【810和天玑6300对比照】在当前的手机芯片市场中，高通骁龙810和联发科天玑6300是两款备受关注的处理器。虽然它们都面向中高端市场，但在性能、功耗、制程工艺等方面存在明显差异。以下是对这两款芯片的详细对比分析。
一、
骁龙810 是高通在2015年推出的一款旗舰级处理器，采用20nm工艺，搭载四核Kryo CPU和Adreno 430 GPU，性能强劲，但因发热问题受到一定争议。它曾被用于多款高端手机，如三星Galaxy S6 Edge等。
天玑6300 则是联发科在2023年推出的中端芯片，基于台积电6nm工艺制造，采用八核CPU架构（4×A78 + 4×A55），配备Mali-G610 GPU，整体表现均衡，功耗控制较好，适合日常使用和轻度游戏。
两者定位不同，810更偏向于高性能，而天玑6300则在能效比上更具优势。
二、对比表格
| 项目 | 骁龙810 | 天玑6300 |
| 发布时间 | 2015年 | 2023年 |
| 制程工艺 | 20nm | 6nm |
| CPU架构 | 四核Kryo（2.0GHz+1.5GHz） | 八核（4×A78 + 4×A55） |
| GPU | Adreno 430 | Mali-G610 |
| 网络支持 | 支持LTE/4G | 支持5G（部分版本） |
| 能耗表现 | 较高，易发热 | 较低，功耗控制优秀 |
| 性能表现 | 高性能，适合重度使用 | 中端水平，适合日常操作 |
| 适用机型 | 三星Galaxy S6 Edge等 | 多款中端手机 |
| 市场定位 | 旗舰级 | 中端市场 |
通过以上对比可以看出，骁龙810 在性能方面依然强大，但受限于制程和散热问题，已逐渐被新一代芯片取代；而天玑6300 则凭借先进的制程和良好的功耗管理，在中端市场表现出色，更适合追求性价比的用户。
